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美国的“芯片焦虑症”又严重了。近日，美国商务部公布《芯片与科学法》对半导体企业在美设厂补助的最新申请细节，引发企业担忧。

新规要求，受《芯片与科学法》资助的厂商不能在“受关注国家”(中国和俄罗斯)扩大先进产能。这些公司在“受关注国家”的投资支出不得超过10万美元，不能在当地将先进芯片产能扩大5%以上，也不能将传统芯片的产能扩大10%以上。此外，企业也不能与相关外国实体进行联合研究或发放技术许可。

规定还向企业索要核心商业机密，包括工厂对不同晶圆的生产能力、开工率、无缺陷合格产品比率、高峰期每月预计销售的晶圆数量、量产第一年的预期每单位售价、未来各年度的晶圆价格变动情况等。如果新厂的收入和获利远“高于预测”，该法案还要求企业必须回馈一部分获利。

在锱铢必较的新规之下，赴美设厂的外国芯片企业被带上了更多“镣铐”。更可笑的是，该法案名为补贴企业，实则强迫企业上交利润。美国不择手段维护“芯片霸权”，吃相实在难看。

近几年，美国患上了严重的“芯片焦虑症”。上世纪90年代，为在芯片领域降本增效、保持竞争优势，美国放弃了原先的产业政策，开始实施“科学政策”。数十年来，在“科学政策”主导下，美国企业虽因“美国设计、亚洲组装”的外包模式受益，但美国自身的芯片制造业却逐渐“空心化”。国际半导体产业协会数据显示，截至2020年，美国仅拥有12%的全球半导体产能份额，远低于1990年的37%。这种巨大反差，成为美国一些人迫切希望重塑其在全球半导体制造领域核心地位的重要原因。

然而，美国缓解焦虑的方式，却是让全球芯片企业为其产业振兴买单。为此，美国大搞“双重标准”，威逼利诱，迫使芯片产业链向美国转移。

为扶持本土制造业，美国频繁出台歧视性产业政策。从为英特尔等本土芯片企业在美国扩建厂房提供补贴，到胁迫台积电、三星、SK在内的数十家芯片龙头企业提交核心供应链数据，美国把政治化、阵营化、武器化的手段引入半导体产业，不惜牺牲半导体跨国企业效率和利润，搭建美国主导的封闭产供链循环。

为打压海外竞争对手，美国联合盟友进行围追堵截。近年来，美国与韩国、日本和中国台湾地区建立芯片“四方联盟”，同时借由美日印澳“四边机制”“印太经济框架”等机制建立半导体产业链“小圈子”，利用《芯片与科学法案》等国内法，限制厂商在“受关注国家”“扩大先进产能”，企图抢占未来全球芯片产业链赛道的发展先机。

面对美国的“芯片霸权”行径，全球芯片巨头越来越愤怒和不安。“连半导体销售价格也必须公开？美国政府的做法太过分，韩国企业不知所措。”韩国《金融新闻》的报道充满忧虑。台湾《经济日报》的社论也充满悲观情绪：台半导体产业沦为美国的“棋子”或“筹码”，作为牵制对手的利器，也可能在特定时刻沦为弃子。

在经济全球化大潮下，美国强行发展本土芯片产业链的算盘不会如意。芯片制造业技术创新难、生产成本高、投资见效周期长，美国的“诱”“逼”举措违反产业发展规律，不仅难以根治其芯片制造业“空心化”问题，还会扰乱市场预期，增加行业生产经营的成本和风险，冲击全球芯片产业链供应链稳定性，最终必将反噬美国自身。